高通芯片排行一览表(高通骁龙天梯图2023处理器排行榜)

欢迎收看2024年3月15的手机SoC芯片排名与速查。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 P、 Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。

SoC是手机核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核能排序，多核接近则取单核和U能。以后遇到新SoC，对比架构和即可知道它们的大概排位。

CPU关键看架构、、大核数目。单看能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显能差异。苹果A系列是能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核，无法和安卓阵营直接比较。骁龙8 Gen 3、天玑9300都转向位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但位和32位App兼容确实比前代差。粗体标注的是“近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

旗舰

天玑9300，第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3×2.85GHz的X4（KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的缓存（天玑9200是8MBL3，6MB缓存）。U是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今SoC，真·发哥之光，CPU/U/能效三杀高通。23年11月6发布，vivo X100/X100 P）骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，U涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18发布的三星S24系列独占）骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。U是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+格着）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 P水平，U又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。苹果A17 P，3nm，N3B，190亿晶体管。2×3.78GHz能核+4×2.11G能效核，维持前代的能核16MB L2+能效核4MB L2+缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代U, 24组EU, 768个ALU。搭配的15 P/P Max都是8GB内存（架构微弱，3nm了个寂寞。CPU10%，单核封皇。U提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22发布，见于iPhone 15 P/15 P Max）

次旗舰

苹果A16，N4工艺，2×3.46GHz能核+4×2.02G能效核。能核16MB L2+能效核4MB L2+缓存24MB。U原地踏步，1.4GHz 5核心第6代U , 20组EU, 0个ALU。用上00Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，U牙膏都不挤，原神帧率也没。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16发布，见于iPhone 14 P/14 P Max）骁龙8 Gen 2版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核从3.2GHz到3.36GHz，U从680MHz提到719MHz。骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2×2.8GHz的A715 + 2×2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）天玑9200+，N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（提频版，U理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）天玑9200，N4P工艺。3.05GHz X3 + 3×2.85GHz A715 + 4×1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（相对保守，CPU微弱，小胜骁龙8+。U峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）骁龙8s Gen 3(数据)，8635，4nm，3.01GHz的X4+4×2.61GHz的A720+3×1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz骁龙7+ Gen 3，7675，4nm，2.8GHz的X4+4×2.6GHz的A720+3×1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。U峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V，真我GT Neo6 SE为首批）A15满血版，N5P工艺，2×3.24GHz能核+4×2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研U。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有K的L1，4M的L2，翻倍的32MB缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 P/13 P Max）A15的4核U版，N5P工艺，2×3.24GHz能核+4×2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研U（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）苹果A12Z（平板SoC），7nm，4×2.49G的Vortex能核+4×1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研U。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB缓存（2020年发布，U比A12X多一个核心，见于11英寸iPad P第二代、12.9英寸iPad P，以及具有历史意义的Mac mini套件）苹果A12X（平板SoC），7nm，4×2.49G的Vortex能核+4×1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研U。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad P、第三代12.9英寸iPad P）A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），N5P工艺，2×2.93GHz能核+4×2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研U

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，U是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心128KB，共256KB。4MB的L3+4MB缓存（23年11月21发布，Redmi K70E。疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核能，超过骁龙8+的CPU多核与U能）骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），4nm工艺，3.2GHz X2+3×2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提极为有限）。天玑9000，MT6983，4nm，3.05G X2+3×2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初的真·旗舰芯，CPU和耗控制打8 Gen 1，U稍弱。能耗比和峰值耗双高）苹果A14，5nm，2×3.09GHz能核+4×1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研U。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核能，略弱于天玑9000的多核能，在2023年不虚）骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3×2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，U能50%。同样热，除手机，根本没厂商敢让它全力跑，常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭） 天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，5nm，4×2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度SoC，骁龙888级的CPU多核和U，骁龙865级的耗）麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，U还是良Maleoon 910（见于11月28发布的华为MatePad P 11英寸2024）麒麟8000（23年12月27还能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，U是Mali-G610 U 8MHz（由nova 12/12 P在23年12月26）麒麟9000E（U少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad P 12.6等少部分机型）苹果A13，N7P，2×2.65GHz能核+4×1.8G能效核，16M缓存，4核1.35GHz第3代自研U（单核能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，U在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）天玑8000/8000-MAX，MT6895，5nm，4×2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频版，更省电，综合赢不了骁龙870。U是天玑8100的83%，不支持2K屏）骁龙865，N7P，2.84G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3×2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版的世界。CPU原地踏步，AMD U只带来20%提，U能介乎于天玑9000和888之间） Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核不过Exynos 2200，能效新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。U也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000。2023年10月4发布，见于 Pixel 8系列）Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，用怂）天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），6nm，3G A78+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和U略弱）（23年5月的改名甲天玑8050见于vivo S17）三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 P等少数机型在用，骁龙865级能，但能效比低点） Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2×2.85GHz的X1+2×2.35G的A78+4×1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构级，但又不级，提有限。2022年10月6发布，见于Pixel 7系列）天玑8020/天玑1100，6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生甲。迅鲲是用的品，只有迅鲲1300T和900T两个，其是Kompanio旗下的平板和Chmebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型，可理解为天玑和P系列的无基带版本） Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2×2.8GHz的X1+2×2.25G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）